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供应多功能真空镀膜机

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详细说明

    本设备是利用真空磁控溅射镀膜方式,可在硅片、陶瓷、玻璃、石英、Ⅲ-Ⅴ族化合物、金属等材料表面镀制各种金属、非金属、化合物薄膜材料。如Al、Au、Pt、Cr、Ti、Ni、Cu、NiCr、TiW、W、SiO、AlO、TaN、ITO、AZO等,沉积的薄膜具有良好的均匀性、附着力,设备具有溅射速率快、基片升温低、加热稳定等特点。

设备配置如下:

序号 项目 基本型 LOADLOCK型

1 镀膜室尺寸 ∮500 ∮500

2 真空室数量 1 2

3 镀膜方向 上垂直安装阴极,向下溅射 上垂直安装阴极,向下溅射

4 阴极尺寸 ∮50、∮100、∮160 ∮50、∮100、∮160

5 阴极数量 2-6个 2-6个

6 真空系统 粗抽+分子泵组 粗抽+分子泵组

7 工艺气体路数 4路 4路

8 压力检测 MKS 1Torr MKS 0.5Torr

9 极限真空度 8*10-5Pa 8*10-5Pa

10 镀膜电源 直流、中频、射频 直流、中频、射频

11 加热温度 *高350度 *高350度

12 膜层数量 单层-多层 单层-多层

13 膜层种类 金属膜、反应膜、绝缘膜 金属膜、反应膜、绝缘膜

14 样片尺寸 *大8寸 *大8寸

15 样片数量 单片为主 单片为主

16 溅射不均匀性 ≤±5% ≤±3%

17 控制系统 PC+PLC PC+PLC

18 控制方式 自动+手动 自动+手动

 
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